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在多项关键工艺上。随着层数增加、孔径缩小以及线宽线距持续收紧，高厚径比微孔加工、对位精度控制以及不同材料之间的热膨胀匹配，都会直接影响产品良率。“层数越高，难度和成本就会跟着上去。”他说。　　挑战之下，行业正在通过工艺融合提升制造能力。例如，高多层板与HDI工艺加速结合，通过“N+M”等结构实现更高密度布线，同时提升信号传输性能。　　在材料端，升级节奏同样加快。从M7到M8再到更高等级材料的迭代明

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发布时间：01:06:19